Anodic Alumina를 전극으로 사용항 수용액 내 Ni 금속의 석출

Forming of Ni Metal in Solution Using Anodic Alumina

  제작된 anodic alumina(A.A)를 20wt% H₂SO₄ 용액 하에서 barrier 층을 제거하였다, XRD와 SEM으로 anodic alumina의 구조를 분석하였고, SEM 결과 anodic alumina에는 60 ㎚의 pore가 존재함을 확인할 수 있었으며, H₂SO₄ 용액으로 처리 후의 anodic alumina의 표면이 약간 파괴된 결과를 보였다. anodic alumina들을 음극, 그리고 graphite를 양극의 전극으로 각각 사용하여 일정한 전류 하에서 Ni-acetate 수용액에 여러 시간동안 직류전류를 흘려주었다. H₂SO₄ 용액에서 etching 시간이 60분 이하인 A.A들의 표면에는 Ni-acetate가 흡착되었고 120분 이상인 경우에는 Ni 금속이 흡착되었다. 또한 120분 etching한 A.A를 전극으로 사용하였을 때 전류를 흘려준 시간이 증가할수록 Ni-acetate 수용액의 농도는 감소하였다.

  The barrier layers of the anodic alumina are removed under 20wt% of H₂SO₄ solution. The Structure of the anodic alumina is analyzed by XRD and SEM. It is observed by SEM that the size of anodic alumina pore is about 60 ㎚ and the surface of the anodic alumina under H₂SO₄ solution is broken a little. The anodic alumina and the graphite are used cathode and anode in Ni-acetate solution. The Ni-actate is formed at the surface of anodic aluminas which etching times are below 60 minutes and the Ni metal absorbed at the surface of anodic aluminas which etching times are above 120 minutes. When the anodic alumina for 120 minutes under H₂SO₄ solution is used cathode the concentration of Ni-acetate solution decreases with increasing the flowing electrical current time.