Anodic Alumina를 전극으로 사용하여 Cu(NO₃)₂ 수용액내의Cu2+ ion의 제거

Removal ofCu2+ ion in Cu(NO₃)₂ Solution Using Anodic Alumina Electrode

  제작된 anodic alumina를 20wt% H₂SO₄ 용액 하에서 barrier 층을 제거하였다. XRD와 SEM으로 anodic alumina의 구조를 분석하였고, SEM 결과 anodic alumina에는 60㎚의 pore가 존재함을 확인할 수 있었으며, H₂SO₄ 용액으로 처리 후의 anodic alumina의 표면이 약간 파괴된 결과를 보였다. anodic alumina를 음극, 그리고 graphite를 양극의 전극으로 각각 사용하여 일정한 전류 하에서 Cu(NO₃)₂ 수용액을 여러 시간동안 직류전류를 흘려주었을 때 전류를 흘려준 시간이 1시간까지는 전압이 증가하다 1~4시간 사이에서는 일정해지는 결과를 얻었다. 전류를 흘려준 시간이 16시간까지는 시간이 증가할수록 용액내의 Cu²？ ion의 농도는 감소하였으며 음극인 anodic alumina의 표변에 Cu 금속이 석출되는 것을 확인할 수 있었다.

  The barrier layers of the anodic alumina are removed under 20 wt% of H₂SO₄ solution. The structure of the anodic alumina is analyzed by XRD and SEM. It is observed by SEM that the size of anodic alumina pore is about 60 ㎚ and the surface of the anodic alumina under H₂SO₄ solution is broken a little. The anodic alumina and the graphite are used cathode and anode in Cu(NO₃)₂ solution. The D.C. electrical currant under constant current is flowed in Cu(NO₃)₂ solution for various times. The voltage increases with increasing the flowing current time until the flowing current time is 1 hour. And the voltage do not change the period that the flowing current time is 1 to 4 hours. The amount of Cu²？ ion in solution decreases with increasing the flowing current time until the flowing current time is 16hours and the copper metal is formed at the surface of anodic alumina.