학술대회자료
초고속레이저의 마이크로 패키징 응용기술
Ultrafast laser application for micro-packaging of modern semiconductors
- 한국레이저가공학회
- 한국레이저가공학회 학술대회 논문집
- 2007년도 춘계학술발표대회 논문집
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2007.06148 - 151 (4 pages)
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최근의 전자사업의 발달은 사용하고 있는 기판은 두께 감소와 물리화학적, 전기적 광학적인 성질의 급격한 향상을 요구하고 있으며 특히 다층의 형태에 대한 수요는 날로 증가하고 있다. 한편 이러한 요구는 궁극적으로 대면적의 기판 및 형성된 소자의 마이크로 패키징 기술의 새로운 형태를 요구하고 있으며 이에 대한 연구는 그 중요성이 날로 증가한다. 본 연구에서는 이에 대한 대처 방안으로써 펨토초 레이저 미세공정을 기반으로 하는 마이크로 패키징 장비 개발에 관한 논의를 하고자 한다.
Abstract<BR>1. 서론<BR>2. 이론적 배경<BR>3. 결과 및 고찰<BR>참고 문헌<BR>
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