학술저널
레이저 유기 충격파를 이용한 웨이퍼 표면 미소입자 제거
Removal of small particles from silicon wafers using laser-induced shock waves
- 한국레이저가공학회
- 한국레이저가공학회지
- 한국레이저가공학회지 제5권 제2호
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2002.089 - 15 (7 pages)
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ABSTRACT<BR>1. 서론<BR>2. 레이저 유기 충격파 클라닝<BR>3. 실험방법<BR>4. 실험결과 및 고찰<BR>5. 결론<BR>참고문헌<BR>
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