OLED 밀봉을 위한 실링기술 개발

Sealing technology for OLED encapsulation

최근 디스플레이 산업에서 가장 큰 이슈인 ᄋLED 디바이스의 본격적인 상용화를 위해서는 유기물질을 손상시 키지 않는 저온에서 수분과 산소의 투과를 완벽히 막을 수 있는 실링라인을 구현하는 것이 관건이다, 본 실험에서는 저융점금속(LMPA: Low Melting Point Alloy)을 이용하여 다양한 방법으로 이러한 접합특성을 가진 실링 라인을 얻을 수 있도록 실험하였다. 실링라인만 부분적으로 가열하는 방법과 디바이스 전체를 저온에서 가열하는두 가지 방법으로 실험하였는데, 후자의 경우 Sn-Bi 합금과 에폭시의 흔합재료를 이용하여 150 °C 이하의 저온에서 실링라인을 제작하였고 ᄋLED 실링라인으로 활용할 수 있는 가능성을 확인하였다.

In a recent display industry, for the commercialization o f the O LED devices, sealing technology to get a sealing line to guarantee the barrier characteristics against the permeation o f moisture and oxygen from the outside without resulting in a damage for the organic materials in a device is a keypoint. In tms study, various types o f expiriments using LM PA (Low M elting Point Alloy) have been conducted including a local heating o f sealing line and low temperature heating for overal device. For the latter case, sealing line was made o f the mixture o f Sn-Bi alloy and epoxy and annealed under 150 °C, in which a possibility as a O LED sealing line was confirmed.