학술저널
비접촉식 웨이퍼척의 공정중 발생하는 유압에 의한 변형 현상의 유동 및 구조해석
- 호서대학교 공업기술연구소
- 공업기술연구 논문집
- 제28권 제1호
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2009.06121 - 126 (6 pages)
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본 연구에서는 S pin 공정에서 Ultra - Thin 웨이퍼에 적용하고자 할 때 웨이퍼가 입는 Damage 를 최소화 할 수 있게 웨이퍼의 변병 형상을 구조하고자 하는 연구이다 . Thinning 공정에서 공기를 이용하여 Wafer 를 부상시켜 이송시키는 시스템으로서 현재 사용하고 있는 접촉식 Wafer 이송 시스템보다 Damage 가 적고 불량률 감소 및 생산량 증가라는 중요한 목적으로 공정이 이루어진다 . 최근엔 Thinning 공정，표면처리 공정은 물론 Dicing 과 De _ Tape 공정，그리고 표면 특성 분석까지 가능한 장비들이 나오고 있으나，정밀도 , 효율 , 수율 , 신뢰성 등 아직 풀어야 할 문제들이 남아 있다 . 웨이퍼의 두께에 따라서 비접촉식 웨 이퍼 핸드로 이송을 할 때 웨 이퍼에 가해지 는 압력 에 따라서 유동해석을 통하여 압력을 형상화 하였다 . 또한 웨이퍼의 변형을 알아보기 위해서 구조 해석을 통하여 변형을 최소한 웨이퍼 제작을 목적으로 하였다 .
1 . 서 론
2. 이론적 배경
3 . Wafer 해 석
4 . 결 론
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