가산투영을 이용한 반도체 IC lead inspection 알고리듬

The lead inspection algorithm oi semiconductor IC using integral projections

산업 기술이 급속하게 발전함에 따라 제조 회사에서는 국제적인 경쟁력을 확보하기 위하여 자동화 설비에 많은 투자를 하여 생산성을 높이고 있는 실정이며 ，특히 기술의 진보로 생산 분야에서 생산되는 반도체 칩 (c h ip ) 이 소형화되어 인간의 시각에 의한 검사는 한계점에 도달하여 , 검사의 정밀도 와 제품의 생산성 면에서 영상처리가 절실히 요구되고 있다 . 본 논문에서는 반도체 칩에 대하여 외관 검사를 통한 칩의 위치와 리드에 대한 불 량 을 검출하기 위한 알고리듬을 제 안 하였다 . 위치의 검사에는 취득 영상을 수직 및 수평으로 가산 투영하여 영상 블록의 크기를 결정하고 오차를 적게 하기 위하여 다시 수평영역을 2 등분 한후에 각각 수직 및 수평의 임 계 치 (th r e s h o ld ) 를 결정한다 . 그 임계치를 이용하여 리드 영역을 분리하고 , 분리된 각각의 리드에 대해 검사를 수행하여 불량을 판정하였다 . 본 논문에서는 취득 영상에 대하여 직접 수직 , 수평 방향으로 화 소 수 를 가산하기 때문에 영상의 분리 과정에서 발생할 수 있는 오차를 최소화 할 수 있으며 , 리드 영역을 분리할 때칩의 몸체와 리드 사이에 혼입되는 잡음에 대한 문 제 점 을 해결할 수 있는 장점을 지니고있다 . 또한 처리 속도를 향상시키기 위해서 복잡한 전처리 단계를 거의 사용하지 않아 처리시 간을 절약할 수 있어 생 산성을 높일 수 있다 .