반도체 1C 외형검사를 위한 고속알고리즘에 관한 연구

A Study on the Fast Algorithm for the body Inspection on Semiconductor IC

본 논문에서는 m athem atical m orphology와 labeling을 이용하여, 반도체 칩의 외관검사를 위한 칩의 중심 및 기울기, 리드에 대한 불량을 검출하기 위한 알고리듬을 제안하였다. 칩의 중심 및 기울기 계산은 m orphology의 opening을 적용하여 불량리드에 의한 에러를 최소화하여 중심 및 기울기를 검사하는 방법을 제안하였다. 리드 검사는 에지 영상에 closing 연산을 적용 특징점 추출에 대한 연산없이 리드 영역을 그룹화 하는 방법과, 그룹화한 리드 영역별로 원영상에서 리드만을 추출하여 label을 활당하고 특성 파라미터를 추출 검사하는 방법을 제안하였다. 본 논문에서 제안한 m orphology는 비선형 특성으로 잡음에 강한 특성을 나타내며, 리드 영역만을 검출하므로 기존의 ■특징점을 추출하는 과정에서 발생하는 에러를 최소화 할 수 있는 장점이 있으며, 하드웨어적으로 구현이 용이한 특성이 있다.

In this paper, the method which detects the bad products in the position, slope and lead of chips is proposed for the inspection of semiconductor chips. The opening of mathematical morphology is applied to inspect the position and sloping. For lead inspection, closing operator is applied to edge image for grouping without operation of feature extraction. Another method is to extract the lead only and allocate the label for feature parameters. The proposed method is very strong on noise and has an advantage which reduce the error for feature point extraction. It also has an advantage for easy implementation.