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한국세라믹학회
한국세라믹학회지
4권 1호
반도체 배선을 위한 구리 증착 기술의 개발 현황
학술저널
반도체 배선을 위한 구리 증착 기술의 개발 현황
한국세라믹학회
한국세라믹학회지
4권 1호
2001.02
67 - 74 (8 pages)
4
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1. 서언
2. 구리의 건식 증착 공정
3. 구리의 습식 증착 공정
4. 맺음말
참고문헌
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