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최근 전자산업에서 응용범위가 확대되고 있는 후막재료 기술은 박막기술에 비하여 경제적이고 신뢰성이 높고 경박산소의 부품을 제작할 수 있어 주목을 받고 있다. 후막기술은 다층세라믹 기판, 혼성회로 부품, 칩부품뿐만아니라 디스플레이 소자, 센서에 이르기까지 핵심기술로 사용되어 왔다. 전자부품의 경박단소화 및 표시소자에 응용이 활발하게 됨에 따라서 후막기술의 미세패턴화, 다층화, 대면적화가 요구되고 있으며 이에 따른 후막기술의 고도화에 직면하고 있다. 후막재료는 응용분야에 따라서 조성, 점성특성 및 인쇄특성을 정합시켜야 한다. 본 총설에서는 후막재료의 점성에 많은 영향을 주는 분말특성과 유기첨가제의 종류에 따른 특성에 대하여 조사하였으며 후막재료의 제조공정과 최근 널리 응용되는 후막재료에 대한 현황 및 전망에 대하여 기술하였다.
1. 서론
2. 유기 Vehicle
3. 후막용 분말의 특성
4. 후막제조 공정
5. 스크립 인쇄 공정
6. 전도성 후막
7. 평판 디스플레이용 후막재료
참고문헌
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