HIC 및 IC Package용 유리

최근의 첨단 전자기기의 기능 및 성능의 향상은 급속히 진보된 LSI와 이의 고밀도 실장이 가능한 회로 기판의 고성능, 고신뢰화에 기인된다고 볼 수 있다. 따라서 성능 향상의 극대화를 위해 향후 새롭게 요구되는 특성은 반도체 뿐만 아니라, 소재에 의한 회로 기판의 고밀도 소형화를 위한 다층 배선이 가능하고 저항체와 콘덴서가 내장되는 Hybrid 기판이 요구되며 또한 신호전달의 고속화를 위한 저유전율, 저배선저항, 소형화가 요구되고 기능 복합화를 위한 저항, 콘덴서 등의 집적화를 형성하는 것과 LSI의 발열 밀도의 증가에 따른 고열전도성 및 저열팽창계수의 재료가 요구된다고 볼 수 있다. 이에 관련 사용될 수 있는 유리 소재로써 세라믹보다 저온 소결이 가능하며 기판과의 접착 특성, 저유전율, 저열팽창성의 특성을 갖는 Hybrid Integrated Circuit용 유리, It package의 봉착용 유리, Glaze용 유리, 저온 소결 기판으로 이용되는 glass-ceramics 등을 들 수 있다. PbO-SiO₂-B₂O₃계 후막용 저항체 유리는 소결 촉진과 기판과의 접착강화 역할을 하며 TV turner용 기판의 BaTiO₃ 콘덴서용 유전체에 소결조제로써 붕규산유리는 저온 소결(900℃)을 가능케 하며 고유전율(1000∼1500)을 얻을 수 있다. 소성시 유동이 일어나지 않는 결정화 유리나 filler를 첨가한 crossover용 유리, 봉착하는 기판의 제 특성을 헤치지 않으며 전기절연성, 내습성, 내열성이 우수한 ZnO-B₂O₃-SiO₂계 IC 봉착용 glass-paste 그리고 저유전, 저열팽창, 저온 소성 가능한 Li₂O-Al₂O₃-SiO₂, ZnO-Al₂O₃-SiO₂ 그리고 MgO-Al₂O₃-SiO₂계 결정화 유리들의 기판 제조 공정과 구조 및 특성을 살펴보았다.