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KCI등재 학술저널

이차이온질량분석기의 깊이 분포도를 이용한 동선의 열적 확산에 대한 연구

Study of Thermal Diffusion in the Copper Wire Using SIMS Depth Profiling

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최근에 이차이온질량분석기(Secondary Ion Mass Spectrometry)를 이용한 1 2차 용융흔 구별에 관한 연구가 많은 관심을 끌고 있다. 동선의 깊이 분포에 따른 <TEX>$^{12}C^-$</TEX>, <TEX>$^{63}Cu^-$</TEX>, <TEX>$^{18}O^-$</TEX>, <TEX>$^{35}Cl^-$</TEX> 이차 이온을 검출하기 위해 Cs+ 일차 이온빔을 사용하였고, 본 논문에서는 과전류에 의한 동선의 열적 확산에 대해 분석하였다. 분석결과 PVC 절연피복이 덮인 동선이 보다 더 깊이 탄소와 염소가 확산함을 보였으나, 산소는 절연피복이 덮이지 않은 동선이 더 깊이 확산된 것을 보였다.

Recently SIMS has attracted interest as new technique to distinguish the primary and the secondary arc beads. A Cs+ primary ion beam was used to detect the <TEX>$^{12}C^-$</TEX>, <TEX>$^{63}Cu^-$</TEX>, <TEX>$^{18}O^-$</TEX>, <TEX>$^{35}Cl^-$</TEX> secondary ions which are formed during depth profiles in the copper wires. In this work, we studied thermal diffusion in the copper wire which are occurred with supplying over-current. The results demonstrated that Carbon and Chloride are diffused in PVC-coated copper wire deeper than none PVC-coated. However Oxygen showed the reverse diffusion property.

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