본 논문은 bonding Wire를 생산하는 회사의 구매 실무에 관한 연구로서 헤라우스오리엔탈하이텍 (Heraeus Oriental HiTec Co., Ltd) 사례를 토대로 작성 되었다. 반도체의 3대 핵심소재 중 하나인 금 bonding wire를 생산하는 헤라우스오리엔탈하이텍의 구매조직과 금, 알루미늄, 다이스 등의 구매 품목의 구매프로세스, 가격설정, 구매량 결정 방법, 공급자 선정 그리고 공급자 개발 관리를 살펴 보았다. 헤라우스오리엔탈하이텍의 경우 구매 품목에 따른 W.C Heraeus 독일본사의 구매 규정이 있으므로 구매가 제한을 받는 품목과 받지 않는 품목으로 나누어 연구조사를 실시하였다. 특히, 본사의 규정에 따른 핵심구매 품목인 금의 구매과정에 대해 심도 있는 조사가 이루어졌으며 금 bonding Wire를 생산하는데 필요한 기기인 다이스를 금 구매와 연관하여 연구하였다. 본 연구를 통해 bonding wire를 제작하는 회사들의 구매 실무에 대한 시사점과 개선방안을 도출해 보았다.
This study was to investigate the purchasing practices of Heraeus Oriental HiTec Co., Ltd. (H.O.T.). H.O.T. is one of the leading companies in Korea in terms of the production of gold bonding wire which is a major component for semiconductor. In this case study, we explored the various aspects in purchasing practices including supplier selection, pricing, negotiation with suppliers, and supplier relationship management. In particular, this study focused on gold and aluminium purchasing because it accounts for more than 85% of the total purchasing amount at the H.O.T. Based on the case analysis, we presented business implications and recommendations for improvement to the companies producing gold and aluminium bonding wire in Korea.
1. 서론
2. 본론
3. 헤라우스오리엔탈하이텍의 구매실무 개선방안
4. 결론
참고문헌
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