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우리나라 여름철의 기온상승으로 인한 쌀수량 감소와 품질저하가 심각한 수준으로 고온등숙 내성 벼 육종소재 개발이 시급하다. 따라서 고온 등숙 내성 유전자/QTL을 분석하고 연관 마커를 개발하여 전통육종법과 분자육종법을 융·복합한 분자표지 활용 체계를 확립코자 본 연구를 수행하였다.
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