학술대회자료
Hermeticity and Reliability Issues in Microsystems Packaging
Hermeticity and Reliability Issues in Microsystems Packaging
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집
- 2007년도 SMT/PCB 기술세미나
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2007.04129 - 146 (18 pages)
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