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학술대회자료
BLR(Board Level Reliability) study for CuOSP solder joint in fine pitch BGA
BLR(Board Level Reliability) study for CuOSP solder joint in fine pitch BGA
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집
- 2007년도 SMT/PCB 기술세미나
- 2007.04
- 49 - 65 (17 pages)