커버이미지 없음
학술대회자료
Flip Chip on Paper Leadframe Using Cu Pillar Bumps
- Wong Z.P. Baek Esdy
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집
- 2006년도 ISMP 2006
- 2006.10
- 21 - 35 (15 pages)