학술대회자료
Flip Chip on Paper Leadframe Using Cu Pillar Bumps
Flip Chip on Paper Leadframe Using Cu Pillar Bumps
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집
- 2006년도 ISMP 2006
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2006.1021 - 35 (15 pages)
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