커버이미지 없음
학술대회자료
Flip-Chip 3D Package Developments
Flip-Chip 3D Package Developments
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집
- 2006년도 ISMP 2006
- 2006.10
- 47 - 66 (20 pages)