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학술대회자료
3D Packaging : Where All Technologies Come Together
3D Packaging : Where All Technologies Come Together
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집
- 2006년도 SMT/PCB 기술세미나
- 2006.02
- 139 - 151 (13 pages)