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학술대회자료
Reliability Study of Package on Package
Reliability Study of Package on Package
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집
- 2006년도 SMT/PCB 기술세미나
- 2006.02
- 153 - 179 (27 pages)