학술대회자료
Development of 3D-SiP Including Components in SiP Consortium
Development of 3D-SiP Including Components in SiP Consortium
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집
- 2005년도 ISMP
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2005.0935 - 49 (15 pages)
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