학술대회자료
Mold-Flow Simulation in 3 Die Stack Chip Scale Packaging
Mold-Flow Simulation in 3 Die Stack Chip Scale Packaging
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집
- 2005년도 ISMP
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2005.0967 - 88 (22 pages)
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