커버이미지 없음
학술대회자료
Wafer Level Package Technology Applied to System Packaging
Wafer Level Package Technology Applied to System Packaging
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집
- 2005년도 ISMP
- 2005.09
- 213 - 230 (18 pages)