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학술대회자료
Thermal Management Pre-Applied Underfill
- 신준호
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집
- 2005년도 국제표면실장및인쇄회로기판생산기자재전 전자패키지 기술세미나
- 2005.04
- 11 - 28 (18 pages)