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학술대회자료
반도체 package용 PI passivaton의 기계적 물성 연구
Study on Mechanical Reliability of Poly-Imide Passivation in Microelectronics Packaging
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집
- 2004년도 추계 기술심포지움 초록집
- 2004.11
- 6 - 6 (1 pages)