학술대회자료
소더 Reflow시 발생하는 잔류 휨 양상의 측정과 플립칩 전자 패키지 신뢰성에 미치는 영향
Solder Reflow Process induced Residual Warpage Measurement and Its Influence on Reliability of Flip-Chip Electronic Packages
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집
- 2004년도 추계 기술심포지움 초록집
-
2004.1115 - 15 (1 pages)
- 0
커버이미지 없음
(0)
(0)