커버이미지 없음
학술대회자료
전해도금된 Sn 미세범프에 미치는 Cu UBM 두께의 영향
Effects of Varying Cu UBM Thickness on Electrodeposited Tin Microbumps
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집
- 2004년도 추계 기술심포지움 초록집
- 2004.11
- 19 - 19 (1 pages)