학술대회자료
전해도금된 Sn 미세범프에 미치는 Cu UBM 두께의 영향
Effects of Varying Cu UBM Thickness on Electrodeposited Tin Microbumps
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집
- 2004년도 추계 기술심포지움 초록집
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2004.1119 - 19 (1 pages)
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