학술대회자료
공정조건을 통한 이종 LTCC 기판의 휨 현상 개선
Improvement in Warpage of Heterogeneous LTCC Substrate by Process Conditions
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집
- 2004년도 추계 기술심포지움 초록집
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2004.1123 - 23 (1 pages)
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