학술대회자료
고집적 반도체 배선용 합금구리박막의 미세구조 및 전기적 특성 평가
Microstructural and Electrical Properties of Cu(Mg) Thin Films for ULSI Interconnects
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집
- 2004년도 추계 기술심포지움 초록집
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2004.1131 - 31 (1 pages)
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