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학술대회자료

전해 Ni BGA 기판상의 무연 Sn-Ag-(Cu)와 Sn-Cu 솔더의 계면반응, IMC 형상과 접합부 신뢰성에 관한 연구

Interfacial reaction, IMC morphology and joint reliability of Pb-free Sn-Ag-(Cu) and Sn-Cu solders on electrolytic Ni BGA substrate

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