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학술대회자료
전해 Ni BGA 기판상의 무연 Sn-Ag-(Cu)와 Sn-Cu 솔더의 계면반응, IMC 형상과 접합부 신뢰성에 관한 연구
Interfacial reaction, IMC morphology and joint reliability of Pb-free Sn-Ag-(Cu) and Sn-Cu solders on electrolytic Ni BGA substrate
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집
- 2004년도 추계 기술심포지움 초록집
- 2004.11
- 35 - 35 (1 pages)