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학술대회자료
수치해석적 접근을 통한 플립 칩 패키지의 열-기계적 관계에 대한 연구
Numerical Study on Thermo-mechanical Coupled Interaction of Flip Chip Packages
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집
- 2004년도 추계 기술심포지움 초록집
- 2004.11
- 36 - 36 (1 pages)