학술대회자료
무연솔더(SnAgCu)와 유연솔더(SnPb)의 피로 수명 비교 연구
A Comparative Study of the Fatigue Behavior of SnAgCu and SnPb Solder Joints
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집
- 2004년도 추계 기술심포지움 초록집
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2004.1149 - 49 (1 pages)
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