학술대회자료
솔더 조성 및 솔더링 온도에 따른 계면 화합물의 형상 변화
Morphological evolution of interfacial intermetallic compound with a variation of solder composition and soldering temperature
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집
- 2004년도 추계 기술심포지움 초록집
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2004.1151 - 51 (1 pages)
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