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학술대회자료
열처리에 따른 Sn-3.5Ag 솔더 범프의 전기저항 변화와 미세구조와의 관계
Relation between Electrical Resistance and Microstructure of Heat Treated Sn-3.5Ag Solder Bumps
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집
- 2004년도 추계 기술심포지움 초록집
- 2004.11
- 52 - 52 (1 pages)