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학술대회자료
Cu/Sn 비아를 적용한 일괄적층방법에 의한 다층연성 기판의 제조
Fabrication of Laminated Mu1ti -layer Flexible Substrate with Cu/Sn Via
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집
- 2004년도 추계 기술심포지움 초록집
- 2004.11
- 53 - 53 (1 pages)