학술대회자료
액상 80Au-20Sn 솔더와 UBM(Au/Ni(V)/Al)의 계면현상에 대한 고찰
Microstructural Evolution of the Joint Interface between Eutectic 80Au-20Sn Solder and Under Bump Metallurgy
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집
- 2004년도 추계 기술심포지움 초록집
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2004.1154 - 54 (1 pages)
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