학술대회자료
필러 크기가 플립칩 패키지용 언더필의 물성에 미치는 영향에 관한 연구
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집
- 2004년도 추계 기술심포지움 초록집
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2004.1156 - 56 (1 pages)
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