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학술대회자료
Ni-Cu 합금 UBM과 Sn-Ag-Cu 솔더와의 계면반응에 대한 연구
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집
- 2004년도 추계 기술심포지움 초록집
- 2004.11
- 58 - 58 (1 pages)