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학술대회자료
클럭 신호의 고속 전송을 위한 칩과 패키지의 공동 설계
Chip and Package Co-design for High Speed Clock Signal Transmission
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집
- 2004년도 추계 기술심포지움 초록집
- 2004.11
- 60 - 60 (1 pages)