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학술대회자료
금 와이어에 첨가되는 팔라듐이 금 스터드 범프와 알루미늄 패드간의 계면반응 및 접합신뢰성에 미치는 영향
Effect of Pd Addition in Au Wire on Au Stud Bumps/Al Pads interfacial Reactions and Bond Reliability
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집
- 2004년도 추계 기술심포지움 초록집
- 2004.11
- 61 - 61 (1 pages)