학술대회자료
NCA(Non-conductive Adhesive)와 In, Sn 솔더 범프를 이용한 COG(Chip on Glass) 접합부의 신뢰성 평가
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집
- 2004년도 추계 기술심포지움 초록집
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2004.1167 - 67 (1 pages)
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