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학술대회자료
플립 칩 본딩된 Sn-3.5Ag-0.5Cu 솔더범프의 electromigration 거동
Electromigration Behavior of Flip Chip-bonded Sn-3.5Ag-0.5Cu Solder bumps
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집
- 2004년도 추계 기술심포지움 초록집
- 2004.11
- 68 - 68 (1 pages)