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학술대회자료
NCA를 이용한 COG 본딩용 범프형성 공정
Bump Fabrication of chip on Glass Bonding Using Non - Conductive Adhesive
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집
- 2004년도 추계 기술심포지움 초록집
- 2004.11
- 69 - 69 (1 pages)