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학술대회자료
PCB Pad finish 방법에 따른 solder의 Board level joint reliability
Board level joint reliability of differently finished PWB pad
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집
- 2004년도 국제표면실장 및 인쇄회로기판 생산기자재전:전자패키지기술세미나
- 2004.02
- 37 - 59 (23 pages)