학술대회자료
PCB Pad finish 방법에 따른 solder의 Board level joint reliability
Board level joint reliability of differently finished PWB pad
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집
- 2004년도 국제표면실장 및 인쇄회로기판 생산기자재전:전자패키지기술세미나
-
2004.0237 - 59 (23 pages)
- 0
커버이미지 없음
(0)
(0)