커버이미지 없음
학술대회자료
PCB Pad finish 방법에 따른 solder의 Board level joint reliability
- Lee W. J. Moon H. J. Kim Y. H
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집
- 2004년도 국제표면실장 및 인쇄회로기판 생산기자재전:전자패키지기술세미나
- 2004.02
- 37 - 59 (23 pages)