학술대회자료
전자현미경을 이용한 무연솔더/UBM 계면반응 분석
Characterization of the interface between lead-free solder/UBM using electron microscopy
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집
- 2004년도 국제표면실장 및 인쇄회로기판 생산기자재전:전자패키지기술세미나
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2004.0273 - 94 (22 pages)
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