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학술대회자료
OSP(Organic Solderability Preservatives)처리된 CSP Substrate 특성 연구
Reliability and Failure Analysis of the OSP(Organic Solderability Preservatives) Finished CSP Substrate
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집
- 2003년도 기술심포지움 논문집
- 2003.11
- 6 - 9 (4 pages)