상세검색
최근 검색어 전체 삭제
다국어입력
즐겨찾기0
커버이미지 없음
학술대회자료

개선된 회전형 레올로지 측정법을 이용한 박형 반도체 패키지 내에서의 3차원 몰드 유동현상 연구

 Full Three Dimensional Rheokinetic Modeling of Mold Flow in Thin Package using Modified Parallel Plate Rheometry

  • 2

로딩중