학술대회자료
Alloy42 Base Leadframe용 NiPd Package 개발 및 조립 신뢰성 평가 결과
The Development of NiPd Alloy42 Leadframe Package and the Results of Reliability Test
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집
- 2003년도 기술심포지움 논문집
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2003.1121 - 21 (1 pages)
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