학술대회자료
반도체 package 총 Moisture barrier bag의 기계적 물성 연구
Mechanical tenacity analysis of moisture barrier bag for semiconductor package
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집
- 2003년도 기술심포지움 논문집
-
2003.1127 - 27 (1 pages)
- 2
커버이미지 없음
(0)
(0)