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학술대회자료
모아레 간섭계를 이용한 BGA 패키지의 비선형 열변형 해석
Non-linear Temperature Dependent Deformation Analysis of BGA Package Using Moire Interferometry
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집
- 2003년도 기술심포지움 논문집
- 2003.11
- 28 - 32 (5 pages)